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激光切割显微镜
激光切割显微镜
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联系人
宋鹏
生产厂家
徕卡
邮箱
型号
LMD65003040101
电话
6913724
购买日期
2012/08/26
主要规格和技术参数
1.徕卡专利(Leica—patented)扫描头(双棱镜XYl000X1000点精度)。 2.全自动电脑控制及易操控软件,355nm 或349nm激光(最高能量120uJ,重复频率最高5000Hz),可调节激光强度从10%至100%以镜片衰减,可调节激光孔径。 3. 采用全自动显微镜,配高紫外光穿透性专用物镜。 4.独特非接触式及无需外加动力将切割分离组织放于PCR试管内。
主要功能及特色
非均质材料中提取均一的、纯净的目标样品。研究者可以有选择地挑选目标区域(小到单细胞甚至亚细胞结构)进行下一步分析,得到可靠并且高特异性的结果。
主要附件及配置
激光模块、显微镜、电脑、载物台。